晶圓測(cè)試主要的流程是通過探針設(shè)備實(shí)現(xiàn)，測(cè)試的流程為，晶圓運(yùn)送卡盤設(shè)備上，自動(dòng)化功能讓探針與晶圓的晶粒接觸從而進(jìn)行檢測(cè)，通過檢測(cè)，功能以及質(zhì)量有問題的晶圓會(huì)通過流程淘汰，那么這一檢測(cè)流程，主要的作用是由探針等配件實(shí)現(xiàn)的。

 

　　檢測(cè)的環(huán)境要求并不少，因此對(duì)探針等配件的設(shè)置更需要考慮使用環(huán)境，探針等配件的溫度等情況要更為穩(wěn)定，如果是電力比較大的環(huán)境，探針等配件還需要有避免高溫等功能設(shè)置，從而讓芯片晶圓不會(huì)由于高溫造成損害。因此就需要了解怎么讓探針接觸晶圓的電力更小，還要保障檢測(cè)的精度，此外，漏電等情況當(dāng)然需要避免。

 

　　由于芯片晶圓的類型也比較多，進(jìn)行晶圓測(cè)試的探針等設(shè)備也需要更多樣，從而適應(yīng)不同的晶圓規(guī)格，帶來滿意的檢測(cè)效果。通過標(biāo)準(zhǔn)化的打造，能讓檢測(cè)設(shè)備帶來更出色的使用，避免使用環(huán)境問題造成芯片晶圓損害。從技術(shù)層面來看，量測(cè)/檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)離不開光學(xué)與電子束的發(fā)展。其中光學(xué)技術(shù)的使用更加頻繁，基本實(shí)現(xiàn)量測(cè)及檢測(cè)設(shè)備的全面應(yīng)用，電子束相對(duì)而言在檢測(cè)設(shè)備及缺陷復(fù)查領(lǐng)域的應(yīng)用更加廣泛，二者由于各有優(yōu)劣，在晶圓廠的良率管理上基本均有搭配使用。