進(jìn)口體視顯微鏡的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是較大的工作距離。工作距離即正確對(duì)焦時(shí)樣品到物鏡的距離；某些制造商要觀察相當(dāng)大的組件，這時(shí)物鏡到樣品之間留出三到四英寸的空間。這個(gè)距離不會(huì)因物鏡倍率發(fā)生變化，但假如倍率滿足需要，也可獲得的超過六英寸的物距。在想要觀察孔洞內(nèi)部時(shí)工作距離也能夠有所幫助——聚焦區(qū)域可向下移動(dòng)幾英寸而樣品頂部不會(huì)接觸到物鏡。
另一個(gè)特別適合進(jìn)口體視顯微鏡的應(yīng)用是大尺寸組件的詳細(xì)檢測(cè)；我們可以在汽車行業(yè)的焊縫檢測(cè)中看到這一應(yīng)用。車體很多位置都存在焊縫，而焊縫質(zhì)量的好壞在于細(xì)節(jié)。在生產(chǎn)線提取樣品，并截取焊縫部位的斷面。觀察焊縫在金屬內(nèi)的熔深是一方面，另外焊縫內(nèi)細(xì)微的氣孔也可能造成未來發(fā)生應(yīng)力失效。
進(jìn)口體視顯微鏡儀器特點(diǎn)：
1、圖像質(zhì)量： 提供反差、襯度、分辨率的三維圖像
2、光學(xué)系統(tǒng)： 先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的escope（CMO）光學(xué)原理設(shè)計(jì)
3、顯微觀察新技術(shù)： 防眩光技術(shù)
4、設(shè)計(jì)理念：人機(jī)工程學(xué)原理, 模塊化設(shè)計(jì)和開放式結(jié)構(gòu)，保留了所有選擇項(xiàng)，便于日后的升級(jí)和功能增強(qiáng)
進(jìn)口體視顯微鏡產(chǎn)品應(yīng)用：
1、 材料檢測(cè)：檢測(cè)材料的裂紋和缺陷。用于檢測(cè)金屬或復(fù)合材料的組織結(jié)構(gòu)、失效分析等。
2、 微電子技術(shù)領(lǐng)域：在高倍下檢測(cè)集成電路，要求具有充足的工作距離。
3、 半導(dǎo)體行業(yè)：芯片刻蝕后檢測(cè)探針的布局和排序，保證*的大景深3D成像。
4、 琉璃纖維技術(shù)：涂層檢測(cè)；小型機(jī)械零部件的幾何形態(tài)測(cè)定；微型透明導(dǎo)體成像，保證高分辨率和完善的色差較正。
5、 法醫(yī)學(xué)：織物、頭發(fā)和其他痕跡的分析；粉狀物質(zhì)（藥）的檢測(cè)和分析，以用于鑒定真實(shí)情況。
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