碳化硅晶圓檢測

簡要描述：碳化硅晶圓檢測徠卡DM8000 M提供的新的光學(xué)功能，如可選的微距模式或斜紫外線照明(OUV，帶有i線UV選項(xiàng))，不僅提高了分辨率功率，而且在檢測直徑8“/200毫米的樣品時(shí)提高了生產(chǎn)率。

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　　碳化硅晶圓檢測徠卡DM8000 M提供的新的光學(xué)功能，如可選的微距模式或斜紫外線照明(OUV，帶有i線UV選項(xiàng))，不僅提高了分辨率功率，而且在檢測直徑8"/200毫米的樣品時(shí)提高了生產(chǎn)率。

　　照明采用最新的LED技術(shù)，集成到顯微鏡中。低熱輻射和集成到支架確保了顯微鏡周圍的最佳氣流。led的長壽命和低功耗提供了巨大的節(jié)約潛力。

　　只需觸摸一個(gè)按鈕，你就可以改變放大、照明和對比度模式。

　　碳化硅晶圓檢測特點(diǎn)：

　　1.看四倍

　　微距放大使你的視野是傳統(tǒng)掃描物鏡的四倍。

　　2.更高的分辨率

　　新的斜紫外線(OUV)模式結(jié)合了斜照明和紫外線，允許您從任何角度以更高的分辨率查看您的樣品。

　　3.符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)

　　優(yōu)化長時(shí)間顯微鏡，操作直觀，易于適應(yīng)不同級別的用戶。

　　4.LED照明

　　集成LED照明優(yōu)化氣流，壽命長，功耗低，節(jié)約潛力大。

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